VentureBeat 2023/9/21 22:00:00(JST)
AMDは、宇宙よりもさらに先進的な領域に進出することができると述べています。そして、その先にはAMD Versal AI Edgeチップがあります。新しいVersal AI Edge XQRVE2302は、放射線に耐性のある宇宙グレードの技術で、完全なシステムオンチップ（SoC）として構築されています。このチップは、宇宙飛行に適格です。”
“XQRVE2302は、コンパクトな形状で、わずか23ミリメートルの面積を持つ、宇宙向けに特別に設計された最初のアダプティブSoCとして際立っています。既存のVersal AI Core XQRVC1902と比較して、XQRVE2302はボード面積が大幅に小さく、消費電力も約75％削減されています。”
“XQRVE2302は、強化されたAMD AI Engine（AIE）技術であるAIE-MLを統合しています。この技術は、機械学習（ML）アプリケーションに最適化されており、ML推論における一般的なデータタイプ（INT4やBFLOAT16など）の拡張サポートを提供します。AIE-MLは、元のAIEと比較して優れたパフォーマンスを発揮し、異常検知や画像検出アプリケーションに最適です。この機能により、開発者は生のセンサーデータを効率的に価値ある情報に変換することができます。”
“このチップはフィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）であり、現場で簡単に再プログラムすることができます。XQR VersalアダプティブSoCは、開発中および展開後、さらには宇宙の厳しい放射線環境下での飛行中の操作を含め、無制限の再プログラミングを提供します。Versal Adaptive SoCには、不正な改変や望ましくない設定変更を防ぐ堅牢なセキュリティ機能が組み込まれています。これにより、衛星オペレーターは安全に処理アルゴリズムを変更できるため、リモートセンシングや通信アプリケーションにおいて柔軟性を実現できます。”
“AMDは、XQR Versal SoCデバイスの放射線耐性を独立した組織との共同で徹底的にテストしたと述べています。その結果、これらのデバイスは低軌道から静止軌道を超えるミッションをサポートする能力を持ち、さまざまな宇宙アプリケーションに適していることが示されました。興味を持つ顧客向けには商業用の試作デバイスが現在利用可能ですが、飛行適格部品は2024年末までに展開の準備ができる見込みです。
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引用元の記事：AMD takes AI inferencing to space with Versal chip.